高精度晶圆形貌（Bow/Warp/TTV）测量应用

在半导体制造和精密加工领域，晶圆形貌量测是确保工艺良率、设备可靠性和器件性能的关键质量管控环节，可避免工艺过程中出现光刻失焦、设备碎片、键合空洞、刻蚀不均匀等一系列问题。

TTV与翘曲度的测量是贯穿半导体前道工艺的核心几何量计量，其本质在于通过对硅片宏观三维形貌的严格管控，消除微观电路制造过程中的物理不确定性，从而保障光刻对准、工艺均匀性、设备安全及最终产品的电性能与可靠性。

颐光科技的MSM系列高精度晶圆形貌测量设备，可满足晶圆形貌的高精度量测。

MSM系列产品

n                      技术原理

n                      应用场景

ü       Wafer Bonding（晶圆键合各层厚度量测、翘曲量测）

ü       RST post-grind/CMP/etch（晶圆减薄、CMP后厚度及RST量测、翘曲量测）

ü       Passivation thickness（钝化工艺SiO2/SiNx厚度量测）

ü       Die Saw（切割道翘曲量测）

n                      可测功能

ü       晶圆总厚度及各层厚度（TTV）

ü       晶圆总指示读数（TIR）

ü       晶圆弯曲度（Bow）

ü       晶圆翘曲度（Warp）

ü       薄膜膜厚（THK）

n                      应用案例